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英特尔暴涨,台积电大跌,发生了什么?

  来源:华尔街见闻

  英特尔股价反弹主要受两大利好消息驱动:一是新CEO即将上任,二是台积电计划牵头成立合资企业接手运营英特尔的代工业务。据分析,台积电股价下跌可能是因为市场担忧合资企业成立后、英特尔不完全退出代工业务,进而给台积电的利益带来损害。

  华尔街兴奋了!新CEO即将上任、晶圆厂有望被接手,英特尔股价隔夜大涨。

  周四,英特尔股价逆市大涨近15%,收于23.7美元,在标普500指数成分股中领涨;台积电则下跌逾3%。

英特尔暴涨,台积电大跌,发生了什么?

  据媒体报道,英特尔股价的强劲反弹主要受两大利好消息驱动:一是英特尔任命半导体软件公司Cadence前CEO陈立武为新任CEO,二是台积电可能与多家芯片巨头组建合资企业,运营英特尔晶圆厂。

  台积电股价下跌,据分析,则可能是因为市场担忧合资企业成立后、英特尔不完全退出代工业务,进而给台积电的利益带来损害。

  新CEO带来转机?华尔街普遍看好

  据报道,半导体软件公司Cadence Design Systems的前CEO陈立武(Lip-Bu Tan)将加盟英特尔担任CEO,该消息引发市场普遍乐观情绪。

  美银表示,陈立武拥有“成功的坚实业绩记录”,且Cadence曾与英特尔有过合作,“我们相信在他的领导下,英特尔有更大机会重组并扭转局面”。

  德银分析师也持类似观点,称对陈立武的任命是英特尔的“理想结果”,并强调了他在“半导体生态系统中的丰富专业知识”。

  公开信息显示,陈立武在28岁时创立了Walden International投资公司,50岁转型成为Cadence Design System的CEO。不过,他的主要经验集中在投资领域和EDA软件行业,而非半导体制造。

  有消息称,陈立武此前在担任英特尔董事期间就曾支持将制造业务分拆。还有内部人士向媒体透露,陈立武对英特尔的冗员问题极为不满。

  有传闻称,在一次与三位英特尔副总裁的闲聊中,当被问及如果担任CEO会如何管理时,他直言:“我会解雇你们三个中的两位。”

  尽管股价录得大幅反弹,英特尔的市值在过去12个月中仍蒸发了近一半,显示公司面临的挑战依然严峻。

  台积电组团救英特尔:关键转折还是理想主义?

  据路透社援引知情人士消息,台积电正接触包括英伟达、AMD、博通和高通等在内的芯片企业,计划组建合资企业运营英特尔的晶圆厂,台积电将持有合资企业50%的股份。

  值得注意的是,该计划得到了特朗普政府的支持,因为美国政府寻求让台积电参与拯救英特尔的活动,这意味着任何最终安排都需要获得美国监管部门的批准。

  美银分析师认为,这样的安排“可能有助于英特尔在新任CEO领导下的潜在转型努力”。

  信息平权分析指出,若此消息属实,将有两种可能的合作形式:

  一是英特尔完全退出制造业务。这将对英特尔极为有利(预计2026-2027年可实现60-80亿美元盈利),长期来说对台积电也有利,但对半导体设备厂商可能是利空,因为台积电的设备采购量可能会大幅减少。

  二是英特尔与台积电及其他公司成立合资代工厂。这一模式面临严重的利益冲突,如果台积电倾尽全力帮助合资公司成功,最终可能创造出自己的强大竞争对手;如果台积电消极运营合资公司,又难以满足美国政府的期望。

  晶圆代工业务:英特尔的痛点

  英特尔的晶圆代工业务一直难以与台积电和三星匹敌。

  过去,英特尔采用成本加成定价模式,在PC市场近乎垄断的地位让这种策略行之有效。然而,随着AMD与台积电的合作日益紧密,从7nm时代开始性能逐渐超越英特尔,后者的优势开始逐渐瓦解。

  信息平权认为,英特尔在14纳米工艺上“挤牙膏”式的停滞不前,导致其在技术竞争中逐渐落后——如果英特尔坚持“设计+自有制造”的模式与“AMD设计+台积电制造”竞争,凭借品牌溢价可能不会完全失败,但要在代工领域与台积电竞争则几乎不可能成功。

  英特尔的晶圆厂资产估值约为1080亿美元,但在2024年录得188亿美元的财务亏损,成为1986年以来的首次亏损。尽管收到多次收购请求,英特尔一直抵制将设计部门与晶圆厂业务分离的提议。

  目前,英特尔的财务状况十分令人担忧。公司每年经营现金流约100亿美元,而近年资本支出高达240-250亿美元。到2024年底,账面现金预计仅剩8亿美元。即使将资本支出降至200亿美元,每年仍有约100亿美元的资金缺口。

  分析指出,根据18A工艺的进度和良率预期,英特尔的盈利状况可能要到2026年后才能显著改善。这意味着公司今年可能需要筹集150-200亿美元资金才能维持到2027年,而目前其市值仅为890亿美元。

  据报道,部分英特尔董事会成员已对合资企业表示支持,但仍有一些高管持反对意见。考虑到英特尔与台积电使用不同的生产工艺、化学品和工具配置,技术整合也将成为一大重大挑战,可能给双方的合作带来阻碍。

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